錫膏激光焊接機在光模塊FPC與PCB的焊接應(yīng)用

隨著信號傳輸速率被提升至100G，光模塊設(shè)計對于FPC與PCB的布線要求日趨嚴(yán)苛。在人工成本越來越高的情況下，光學(xué)模塊光學(xué)器件和PCBA的手動焊接過程已針對市場上具有更高焊接效率的自動焊接技術(shù)。隨著PLC和單片機技術(shù)的發(fā)展，焊接技術(shù)在自動化焊接中取得了較快的發(fā)展。

目前，市場上光通訊模塊自動焊接技術(shù)主要以錫膏激光焊接為主，焊接精度高，效率快，自動化程度高。

紫宸激光專業(yè)生產(chǎn)各種錫膏激光自動焊接設(shè)備，設(shè)備主要由激光器、XYZ運動軸行程固定座模組、光束傳輸和聚焦系統(tǒng)、焊炬、工作臺、電源和控制裝置、人機操作界面、溫控系統(tǒng)等組成。種類多樣，型號齊全，適用性廣。針對光通訊模塊，深圳紫宸激光提供了一種適用于光通訊模塊焊接的工藝技術(shù)。

錫膏激光焊接機焊接100G光模塊的方法

錫膏激光焊接工藝適合在FPC與PCB上非常狹窄的空間內(nèi)進(jìn)行焊接。例如：單個焊點或引腳，單行和引腳可用于拖焊過程。較好焊接某些排針等產(chǎn)品。FPC與PCB在針筒頭上以不同的速度和角度移動，以達(dá)到較佳的點錫質(zhì)量。同時，可適用于焊點密集的產(chǎn)品焊接。

確定焊料溶液的流向后，將針管安裝在不同的方向并針對不同的焊接需求進(jìn)行優(yōu)化。錫膏激光自動焊錫機可以從不同的方向（即360°之間的不同角度）接近FPC與PCB板，因此用戶可以在電子元件上焊接各種設(shè)備。

錫膏激光自動焊錫機的點焊工藝

使用點焊的產(chǎn)品主要是由于焊點分布不均勻或要求較高的焊點；還有一種情況是產(chǎn)品的焊點均勻分布，但是插件需要固定，并且其中一個點需要固定。對于焊料，在這種情況下點焊更有效。許多產(chǎn)品使用點焊，因為許多產(chǎn)品的焊點分布不均，并且對鍍錫的要求也不同。

錫膏激光自動焊錫機具有精度高，靈活性高的特點。模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計系統(tǒng)可以根據(jù)客戶的特殊生產(chǎn)要求進(jìn)行定制，并可以升級以滿足未來生產(chǎn)發(fā)展的需求。