iPhone13預(yù)售火爆的背后，離不開(kāi)激光技術(shù)

較近關(guān)于iPhone13的討論非?；鸨鞣N測(cè)評(píng)開(kāi)箱等真香現(xiàn)場(chǎng)，同時(shí)也被網(wǎng)友評(píng)測(cè)除了不少bug。確實(shí)，13是一款很香的手機(jī)，相較于蘋(píng)果12雖說(shuō)沒(méi)有大幅度升級(jí)吧，但是好歹配備了較新的A15處理器，劉海也縮小了，電池容量也增大了，關(guān)鍵是價(jià)錢(qián)還便宜了。如今，人們對(duì)手機(jī)的熱捧高居不下，而我們對(duì)手機(jī)的制作過(guò)程又知道多少？手機(jī)里面有多少零部件，又是如何生產(chǎn)，如今紫宸激光來(lái)為大家講解一下，“激光”技術(shù)在手機(jī)零部件的應(yīng)用之激光錫焊工藝焊接。

手機(jī)零部件

一部完整的手機(jī)主要由外殼、主板、攝像頭、電池、天線、按鍵、馬達(dá)、揚(yáng)聲器、送話器、傳感器、處理器、基帶芯片、充電器等眾多零件組成，不難發(fā)現(xiàn)，要將眾多手機(jī)零部件接連柔和在一起，焊接是其中必不可少的技術(shù)手段之一，而傳統(tǒng)的人工焊接除了生產(chǎn)成本高之外，同時(shí)技術(shù)人員的招聘也是一大難題。傳統(tǒng)的烙鐵焊效率慢，精度低，不適合對(duì)一些無(wú)應(yīng)力影響的零部件，在與激光焊接的比較之下，激光自動(dòng)焊接在手機(jī)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)更加明顯。

下面，就是手機(jī)零部件的激光應(yīng)用

芯片和pcb板上的激光應(yīng)用

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，Pcb板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機(jī)往輕薄方向的發(fā)展，傳統(tǒng)的錫焊焊接已經(jīng)不適合用于焊接手機(jī)里的內(nèi)部零件了。使用激光焊接技術(shù)對(duì)手機(jī)芯片進(jìn)行焊接，焊縫精美，且不會(huì)出現(xiàn)脫焊等不良情況。

手機(jī)外殼與彈片上的激光應(yīng)用

手機(jī)彈片，就像一個(gè)連接4G和5G的樞紐一樣，把鋁合金中框與手機(jī)中板的另外一些材料結(jié)構(gòu)件連接起來(lái)。手機(jī)金屬中框與手機(jī)中板的另外一些材料結(jié)構(gòu)件連接起來(lái)。采用激光焊接方式將金屬?gòu)椘附釉趯?dǎo)電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質(zhì)作為彈片也可以通過(guò)金屬零件激光焊接機(jī)到手機(jī)零件上。

手機(jī)內(nèi)部零部件之間的焊接應(yīng)用

傳統(tǒng)的焊接方式焊縫不美觀，且容易使產(chǎn)品周邊變形，容易出現(xiàn)脫焊等情況，而手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)精細(xì)，利用焊接進(jìn)行連接時(shí)，要求焊接點(diǎn)面積很小，普通焊接斱式難以滿足這種要求，因此手機(jī)中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。常見(jiàn)的手機(jī)零件焊接有電阻電容器激光焊接、送話器激光焊接、手機(jī)攝像頭模組激光焊接和手機(jī)射頻天線激光焊接等。激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)攝像頭過(guò)程中無(wú)需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù),可以完美應(yīng)用于手機(jī)內(nèi)各金屬零件的加工過(guò)程。

usb數(shù)據(jù)線電源適配器上的應(yīng)用

USB數(shù)據(jù)線和電源適配器在我們生活中扮演著重要的角色，目前國(guó)內(nèi)許多生產(chǎn)電子數(shù)據(jù)線廠家均利用激光焊接工藝生產(chǎn)對(duì)其進(jìn)行焊接。因?yàn)槭謾C(jī)數(shù)據(jù)線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的，其精密焊接位置很小。激光焊接機(jī)是一種精密焊接設(shè)備，焊接發(fā)熱小，在焊接的時(shí)候不會(huì)傷害到里面的電子元器件，焊接深度大表面寬度小焊接強(qiáng)度高，速度快，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊接，保證手機(jī)數(shù)據(jù)線耐用性、可靠性、屏蔽效能。