PCB板鍍金件的焊接性在激光焊錫機(jī)的應(yīng)用

PCB板要鍍金，這是為何？隨著IC的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題：

1、對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于0603及0402 超小型表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。

2、在試制階段，受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是板子來(lái)了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍，所以大家都樂意采用。再說鍍金，PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。

從理論上講，金是可焊性非常優(yōu)良的鍍層，但在現(xiàn)實(shí)中，為什么可焊性本來(lái)非常優(yōu)秀的鍍金件，有時(shí)其可焊性反倒不如鍍錫或噴錫（熱浸鍍）件呢？

這是因?yàn)椋?/span>

（1）由于金鍍層的孔隙率較高，因此，當(dāng)金鍍層偏薄時(shí)，金鍍層與其基體鎳或銅之間就很容易因其電位差發(fā)生電化學(xué)腐蝕，從而在金鍍層表面形成一種肉眼不可見的氧化物層；

（2）由于金鍍層易于吸附有機(jī)物（包括鍍金液中的有機(jī)添加劑），因而很容易在其表面形成一層有機(jī)物污染層。

這兩種物質(zhì)都有可能使鍍金層的可焊性大幅下降，從而形成虛焊(所謂“虛焊”，通常是指：焊接件表面因金屬氧化物或有機(jī)污染物，使焊料不能充分潤(rùn)濕基體金屬或鍍層金屬，所引發(fā)的焊接質(zhì)量缺陷)。

現(xiàn)在電子產(chǎn)品的制造質(zhì)量越來(lái)越依賴于焊接質(zhì)量。在焊接質(zhì)量缺陷中占據(jù)**位同時(shí)也是影響較嚴(yán)重的是虛焊，它是威脅電子產(chǎn)品工作可靠性的頭號(hào)殺手。

虛焊現(xiàn)象成因復(fù)雜，影響面廣，隱蔽性大，因此造成的損失也大。在實(shí)際工作中為了查找一個(gè)虛焊點(diǎn)，往往要花費(fèi)大量的人力和物力，而且根治措施涉及面廣，建立穩(wěn)定、長(zhǎng)期的解決措施也是不容易的。為此，虛焊問題一直是電子行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。

隨著智能制造、自動(dòng)化生產(chǎn)的普及，許多廠家使用了各種不同的自動(dòng)焊錫設(shè)備。其中自動(dòng)激光焊錫機(jī)在pcba的應(yīng)用非常大量，相比于傳統(tǒng)的壓焊跟烙鐵焊，在使用過程中（激光焊錫絲，激光焊錫膏，激光噴錫）幾乎無(wú)焊點(diǎn)精度不高、虛焊、拉尖、漏焊及錫珠殘留等不良現(xiàn)象。而激光焊錫機(jī)造成虛焊的原因主要是激光點(diǎn)在焊盤上的停留時(shí)間不夠或是溫度過低造成的，因此我們只要延長(zhǎng)激光點(diǎn)的停留時(shí)間或是升高溫度就可以解決。

激光錫焊優(yōu)勢(shì)

1.激光焊接只對(duì)連接部位局部加熱，對(duì)元器件本體沒有任何的熱影響。

2.加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細(xì)密，可靠性高。

3.非接觸加工，不存在傳統(tǒng)焊接產(chǎn)生的應(yīng)力，無(wú)靜電。

4.可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱規(guī)范以獲得一致的接頭質(zhì)量。

5.激光焊錫機(jī)加工精度高，激光光斑可以達(dá)到微米級(jí)別，加工時(shí)間/功率程序控制，加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)電烙鐵錫焊與HOT BAR錫焊。