電容電阻激光焊錫應(yīng)用方案

電容電阻激光焊錫前景

如果說電容和電阻，是電子工業(yè)的黃金配角，那么跟電路板之間就是黃金搭檔。所有的電容、電阻必須焊接在高質(zhì)量、高可靠的PCB板上，才能把產(chǎn)品性能發(fā)揮得淋漓盡致，得到相應(yīng)的效益與價值。對于產(chǎn)品來說，可靠性是產(chǎn)品性能得以發(fā)揮的保證，如果產(chǎn)品不可靠，技術(shù)性能即使再好也得不到發(fā)揮。

激光焊錫應(yīng)用方案

激光錫焊技術(shù)是以精確聚焦的激光束光斑照射焊盤區(qū)域，焊區(qū)在吸收了激光能量后迅速升溫使錫膏熔化，然后停止激光照射使焊區(qū)焊料錫膏冷卻、錫膏凝固之后形成光滑圓潤的焊點，整個過程屬于非接觸焊接，對焊盤無機械應(yīng)力影響，空間利用率更高。激光錫膏焊接工藝+自動貼片機的自動化組合搭配，特別適用熱影響區(qū)比較大的微型電阻電容等貼片元器件的選擇性激光焊接。

貼片電阻激光焊錫加工流程：

貼裝原理同smt工序，待電阻貼裝到PCB對應(yīng)焊盤后→氣缸送料到焊接位→X、Y軸移動至視覺起點位→完成一盤料視覺、激光焊錫→X、Y、Z軸復(fù)位，氣缸復(fù)位→取下器件→下次氣缸送料焊接循環(huán)。

激光焊錫案例

錫膏激光焊接貼片設(shè)備獨有優(yōu)勢：

1、采用自動化制造技術(shù),節(jié)省人力成本,提高經(jīng)濟效益；

2、前進(jìn)前出雙工位,一次裝夾,提高精度并節(jié)省治具取放時間,極大的提高量產(chǎn)效率；

3、非接觸式焊接,無應(yīng)力和污染,升溫快,熱影響區(qū)域小,保證質(zhì)量的一致性,提高產(chǎn)品良率；

4、自主開發(fā)軟件,基于windows界面開發(fā),可視化操作,編程調(diào)試簡單快捷；

5、雙工位加工,點錫和焊接同步循環(huán)加工,避免點錫后等待時間,極大提高設(shè)備利用率；

6、溫度反饋,實時監(jiān)測焊點溫度,恒溫控制,精細(xì)焊接；

7、加工工藝靈活,擴張產(chǎn)品研發(fā)空間,兼容多種焊料植入方式,激光自動化實現(xiàn)程度高。